韋爾股份
作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司一直都專注于芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，晶圓制造與封裝測(cè)試均使用外協(xié)加工的模式，其中公司晶圓制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有上海先進(jìn)、華虹宏力、中芯國(guó)際，封裝測(cè)試制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有長(zhǎng)電科技、通富微電、蘇州固锝等，并成為了上述企業(yè)的長(zhǎng)期合作伙伴。
1、江豐電子
超高純金屬濺射靶材打破了國(guó)外壟斷
目前，公司生產(chǎn)的鈦靶、鈦環(huán)主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片制造領(lǐng)域。公司具備較強(qiáng)的技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者，主要經(jīng)營(yíng)目標(biāo)有追蹤國(guó)際最先進(jìn)集成電路技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超高純?yōu)R射靶材在28-5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的全面批量應(yīng)用并逐步提高市場(chǎng)份額。
