toll封裝的優(yōu)勢(shì)？

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見(jiàn)的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動(dòng)的信號(hào)源端子進(jìn)行開(kāi)爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進(jìn)而發(fā)揮MOSFET高速開(kāi)關(guān)性能，抑制開(kāi)關(guān)時(shí)產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z相比，其導(dǎo)通開(kāi)關(guān)損耗降低了約68%，關(guān)斷開(kāi)關(guān)損耗降低了約56%。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。

TOLL封裝與最新DTMOS第VI代工藝技術(shù)相結(jié)合擴(kuò)展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ（最大值）的低導(dǎo)通電阻。