深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業(yè),股票代碼:002618)成立于2001年,是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),是國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地,擁有國(guó)家級(jí)撓性電路與材料研發(fā)中心,是中國(guó)大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。公司擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù),為客戶提供設(shè)計(jì)、制造、服務(wù)的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。
