沒有。
丹邦科技沒有產(chǎn)功率半導體芯片。
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日,注冊地位于深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓,法定代表人為陳林。經(jīng)營范圍包括一般經(jīng)營項目是:開發(fā)柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜,提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術咨詢服務。
沒有。
丹邦科技沒有產(chǎn)功率半導體芯片。
深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日,注冊地位于深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓,法定代表人為陳林。經(jīng)營范圍包括一般經(jīng)營項目是:開發(fā)柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜,提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術咨詢服務。
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