先進(jìn)封裝的龍頭股？

大港股份

公司集成電路產(chǎn)業(yè)核心成員均是經(jīng)驗(yàn)豐富、長期工作在晶圓級封裝研發(fā)和制造一線及測試技術(shù)開發(fā)及管理領(lǐng)域的資深人士,有著豐富的半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。始終堅(jiān)持以“科技創(chuàng)新”為立企之本,通過自主研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)學(xué)研合作等途徑,不斷提高公司技術(shù)、產(chǎn)品的核心競爭力。

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