市面上LED的封裝形式有很多種，而發(fā)光二極管的封裝在不同的使用條件前提下對封裝形式要求也是不同的，一般情況下可以歸類這些形式：
1、 功率型封裝。
發(fā)光二極管是應(yīng)用的最多的。
功率LED的封裝形式的優(yōu)點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔大，同時領(lǐng)先餓鏡面反射功能，導(dǎo)熱系數(shù)好的同時足夠低的熱阻，讓芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與外環(huán)境的溫差較低，并長期保持。
2、 軟封裝。
將LED發(fā)光二極管的芯片挺耐用透明樹脂保護(hù)，芯片通過樹脂粘在特定的PCB板上，再通過焊接線接連在需要組裝的產(chǎn)品中，成為特定的字符或陳列形式，這種軟形式封裝多數(shù)用于數(shù)碼管、點(diǎn)陣數(shù)碼管的產(chǎn)品。
3、 引腳式封裝。
常見的是把LED芯片放在2000系列引線框框并固定好，電極引線弄好后再用透明的環(huán)氧樹脂包固定成一定的形狀，做成想要做的LED器件。
這種封裝形式按外型尺寸、腳的可以分成φ3、φ5直徑的發(fā)光二極管封裝。
這個封裝形式可以控制芯片到出光面距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合側(cè)面發(fā)光要求，比較易于發(fā)光二極管的生產(chǎn)自主化。
4、 貼片封裝。
在微小型的引線框架上黏貼芯片再焊好電極電流用的引線，在過塑過程塑造出器件形狀，通常情況下用環(huán)氧樹脂封裝出光面。
常用于發(fā)光二極管的封裝。
5、 雙列直插式封裝。
使用類似IC封裝的銅線框架固定LED芯片，用透明樹脂包封號， 并焊接電極引，常應(yīng)用在“食人魚”式封裝和超級食人魚式相關(guān)封裝，這種封裝形式可以讓芯片熱阻不限，散熱功能達(dá)到目標(biāo)。0.1W~0.5W的功率比引腳式器件低，但費(fèi)用昂貴。 米優(yōu)LED封裝新品1825即將推出
