通俗地講，這幾個封裝工藝的區(qū)別就是把芯片粘在誰上的區(qū)別。
COB封裝全稱chip On board，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，相比傳統(tǒng)工藝節(jié)約空間，這次努比亞X是全球首款COB封裝工藝的手機。
COG封裝全稱chip on glass，就是將芯片直接綁定在玻璃上。這也是目前最基礎、最便宜的封裝工藝了，手機大部分都用的COG工藝。
COF封裝全稱chip on flex或chip on film，是將芯片固定于柔性線路板上，相較于傳統(tǒng)的COG工藝能節(jié)省不小的空間。
COP封裝全稱chip on pi，是直接將屏幕的一部分彎曲，比COF封裝還要節(jié)省空間，是目前最頂級也是最貴的封裝工藝。
cob-chip on board
cog-chip on glass
cof-chip on flexboard
cop-chip on plastic
