PCB封裝尺寸規(guī)律主要受到以下幾個因素影響:器件尺寸、引腳數(shù)量、引腳間距、布局要求等。
一般來說,封裝尺寸越小,適用于高密度布局和小型設備;引腳數(shù)量越多,封裝尺寸也會相應增大;引腳間距越小,封裝尺寸也會相應減小。此外,根據(jù)布局要求,封裝尺寸也可能會有特定的限制。因此,在設計PCB時,需要綜合考慮以上因素,選擇合適的封裝尺寸,以滿足電路功能和布局要求。
做PCB封裝時,先找到其對應的封裝尺寸圖。然后,注意單位,是mil還是mm。最后,根據(jù)標注尺寸,繪制焊盤和外圍絲印