PCB封裝尺寸規(guī)律主要受到以下幾個因素影響：器件尺寸、引腳數(shù)量、引腳間距、布局要求等。
一般來說，封裝尺寸越小，適用于高密度布局和小型設備；引腳數(shù)量越多，封裝尺寸也會相應增大；引腳間距越小，封裝尺寸也會相應減小。此外，根據(jù)布局要求，封裝尺寸也可能會有特定的限制。因此，在設計PCB時，需要綜合考慮以上因素，選擇合適的封裝尺寸，以滿足電路功能和布局要求。
做PCB封裝時，先找到其對應的封裝尺寸圖。然后，注意單位，是mil還是mm。最后，根據(jù)標注尺寸，繪制焊盤和外圍絲印
