銅排鍍銀層的厚度要求是0.2毫米，銅排又稱銅母排或銅匯流排，是由銅材質(zhì)制作的，截面為矩形或倒角(圓角)矩形的長(zhǎng)導(dǎo)體(現(xiàn)在一般都用圓角銅排，以免產(chǎn)生尖端放電)，在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。 銅排在電氣設(shè)備，特別是成套配電裝置中得到了廣泛的應(yīng)用;一般在配電柜中的U、V、W相母排和PE母排均采用銅排。
電子產(chǎn)品中對(duì)電和波的傳導(dǎo)最常用的鍍層是鍍銀。由于鍍銀是貴金屬電鍍，金屬銀和銀鹽的消耗是需要加以控制的指標(biāo)．其中對(duì)鍍層厚度的控制是一個(gè)重要的指標(biāo)。
我國(guó)電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《電子設(shè)備的金屬鍍覆與化學(xué)處理》(SJ 20818--2002)對(duì)銅上鍍銀的厚度要求分為室內(nèi)、室外兩種，室內(nèi)規(guī)定為8μm，室外規(guī)定為15μm。對(duì)鋁和鋁合金上、塑料上的銀鍍層的厚度要求和銅基的一樣，只是對(duì)底鍍層的要求，根據(jù)不同的基體材料和所處的使用環(huán)境而有所不同。
這種要求與國(guó)際上對(duì)鍍銀厚度的規(guī)定是基本一致的。在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)H0411《鍍銀層檢驗(yàn)方法》中，將鍍層厚度分為七個(gè)等級(jí)，我們的規(guī)定相當(dāng)于其中的第四類和第五類E3]。鍍銀層厚度的分級(jí)參數(shù)見表。
鍍銀層厚度的分級(jí)參數(shù)
類別
鍍層厚度／μm
銀層單位質(zhì)量／(g／dm2)
耐磨性試驗(yàn)口)
用途
適用環(huán)境
l
0.3
0.033
30s以上
光學(xué)、裝飾
良好、封裝
2
0.5
0.O67
90s
光學(xué)、裝飾
良好
3
4
0.4
4min
餐具、工程
良好
4
8
0.8
8min
餐具、工程
一般室內(nèi)
5
15
1.6
16min
餐具、工程
室外
6
22
2.4
24min
工程
惡劣環(huán)境
7
30
3.2
32min
工程
特別要求
①耐磨性試驗(yàn)采用落砂法，讓40目左右的砂粒從管徑為5mm的漏斗落到以45°角放置的鍍層試片上，露出底層為終點(diǎn)．落砂量為450g，落下距離為l000mm，測(cè)量所用的時(shí)間。測(cè)量第l、2類鍍層時(shí)，所用管徑為4mm，落砂量為1l0g，落下距離為200mm。
美國(guó)對(duì)鍍銀層厚度的規(guī)定大致相當(dāng)于以上分類中從第三類起到第七類，是以8μm為基準(zhǔn)厚度，其他類與基準(zhǔn)成倍數(shù)關(guān)系。比它低一級(jí)的厚度為基準(zhǔn)的0.5倍為4／μm，比基準(zhǔn)商一級(jí)的是它的1倍，為16μm，再高一級(jí)是其2倍，為24μm，最高為3倍，32μm。
我國(guó)對(duì)鍍銀層厚度的規(guī)定根據(jù)原電子工業(yè)部早期標(biāo)準(zhǔn)是給出了一定的范圍的，即室內(nèi)或良好環(huán)境，銀層厚為7～10μm，室外或不良環(huán)境為15一20μm。同時(shí)，所有國(guó)家或地區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)都允許在特別需要時(shí)還可以指定更厚的鍍層。
從這些標(biāo)準(zhǔn)和我們了解到的實(shí)際情況來看，鍍銀的厚度每增加一個(gè)級(jí)別，其銀的用量都是成倍增加的。從理論上說，ltzm／dm2的銀用量約為0．1g?？紤]到電鍍過程中的工藝損耗，實(shí)際耗銀量還要增加。當(dāng)受鍍面積比較大、鍍層厚度增加時(shí)，成本的增加是很明顯的。而微波器件中相當(dāng)一部分的表面積是比較大的，因此，鍍銀層厚度的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制。
