LM2596是一種經(jīng)典的直流-直流升壓降壓轉(zhuǎn)換器芯片。其封裝尺寸為TO-263，也被稱為D^2PAK（3引腳直插式）。TO-263是一種電源封裝規(guī)格，具有較小的尺寸和較好的散熱性能。其整體尺寸為10.3mm x 9.1mm x 4.6mm。這種小尺寸的封裝使得LM2596可以方便地集成到各種電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)高效率的升壓降壓轉(zhuǎn)換功能。因此，LM2596被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通信設(shè)備以及各類便攜式設(shè)備中?？偠灾琇M2596的小封裝尺寸使其在電子設(shè)備中具有更好的可應(yīng)用性和集成性。
貼片，左下角為第1腳，焊盤尺寸設(shè)置1.1X2.6mm，間距1.7mm，放5個(gè)。上面放個(gè)散熱焊盤，盡寸11.6x10.6，到下面焊盤間距為8.315mm.左右為長(zhǎng)邊。
